一、日本Adwill-Global E series 研磨用表面保護膠帶 產品基礎信息
| 項目 | 詳情 |
|---|---|
| 品牌系列 | Adwill-Global E series 研磨用表面保護膠帶 |
| 產品定位 | 半導體晶圓背面濕式研磨專用正面保護膜 |
| 核心作用 | 阻隔冷卻水、磨料粉塵，保護晶圓正面精密電路 |
| 適配晶圓 | 8/12寸硅晶圓、SiC/GaN/GaAs化合物半導體 |
| 配套設備 | 全自動晶圓真空貼合機、一體化晶圓研磨機 |
二、核心規格參數
| 參數項 | 標準規格 |
|---|---|
| 基材 | 高韌性PVC/PE復合基材 |
| 膠系 | 低離子低應力丙烯酸微粘膠 |
| 常規厚度 | 50μm / 80μm / 100μm 多規格可選 |
| 耐溫區間 | -10℃ ~ 60℃ 適配水冷研磨工況 |
| 核心特性 | 耐水浸泡、耐研磨壓力、剝離無殘膠、低翹曲 |
| 污染控制 | 低離子析出，不腐蝕芯片鋁墊、鈍化層 |
| 卷材規格 | 8寸/12寸晶圓配套標準幅寬卷材 |
| 工藝適配 | 真空自動貼膜→濕式研磨→全自動低溫剝離 |
三、產品核心性能優勢
1. 濕式研磨專用耐水配方，長期水冷不鼓泡脫膠
針對晶圓純水冷卻研磨工藝開發，膠帶基材與膠粘劑具備優異防水性能，長時間浸泡冷卻水不會分層、溶出膠漬，避免水路雜質污染晶圓正面精密線路。
2. 低應力微粘膠，超薄晶圓剝離無翹片無殘膠
柔和低粘附著力，研磨完成低溫平穩剝離，不會拉扯超薄晶圓造成翹曲變形；剝離后芯片焊盤、鈍化層無膠殘留，不干擾后續刻蝕、引線鍵合工序。
3. 高韌性復合基材，研磨加壓不起皺不滑移
基材拉伸強度高，研磨設備加壓、砂輪高速磨削過程中膠帶平整貼合，無起皺、滑移現象，有效阻擋磨料顆粒劃傷晶圓電路層。
4. 低離子析出配方，滿足高可靠半導體芯片標準
膠粘劑嚴格控制鈉、氯等離子析出量，不會造成鋁墊腐蝕、芯片漏電失效，適配功率半導體、軍工、醫療等高可靠性元器件生產。
5. 多厚度粘性細分型號，覆蓋各類晶圓薄化需求
區分超薄軟質晶圓、厚硅片、高硬度SiC碳化硅晶圓專用型號，兼顧真空貼合平整性與后段剝離友好度，客戶按需選型。
6. 卷材平整度高，適配全自動產線高速加工
原廠精密分切卷材，無波浪、無褶皺，可直接上機全自動真空貼合機，高速貼膜不易斷帶、無氣泡，提升晶圓研磨產線稼動率。
7. 標準配套幅寬，減少車間二次分切損耗
提供8寸、12寸晶圓加工專用標準幅寬卷材，開箱即可投入使用，省去人工分切工序，降低膠帶物料損耗與人工成本。
四、適用行業與工藝場景
功率半導體制造：IGBT、MOSFET、SiC碳化硅晶圓背面研磨正面防護
存儲芯片封裝廠：NAND、DRAM超薄晶圓減薄貼膜保護
射頻通信芯片車間：GaN/GaAs化合物半導體晶圓研磨工序
MEMS傳感器產線：光學、壓力傳感芯片薄化工序保護膜
先進封裝研發實驗室：2.5D/3D超薄晶圓研磨工藝驗證
