1. 產品概述
日本 TOKUSEN 硅片切片專用切割鋼絲，是專為半導體、硬脆材料切割設計的精密耗材。產品以高純度高碳鋼為原料，經精密拉拔工藝制成，直徑覆蓋 φ50μm 至 φ300μm，公差控制嚴格，適配多線切割機，是硅片、藍寶石等材料切片加工的核心配套耗材。
2. 核心技術參數
材質：高純度高碳鋼絲（99.9% 以上純度，低雜質、低氫脆）
直徑規格：φ50μm ~ φ300μm，公差 ±1μm 以內（精密級）
抗拉強度：3000~4000MPa（超高強度，適配高速切割）
斷裂伸長率：1.5%~2.5%（優異韌性，減少斷線）
表面處理：鍍銅 / 鍍鋅 / 樹脂涂層（可選，提升耐磨性、潤滑性）
卷繞規格：10km/20km/50km/100km / 卷（可定制）
適用材料：單晶硅 / 多晶硅、藍寶石、SiC、GaN、陶瓷等硬脆材料
適用設備：各類主流多線切割機（MWS）
3. 日本 TOKUSEN 硅片切片專用切割鋼絲 產品核心特點
高純度低污染：嚴格控制雜質含量，滿足半導體級潔凈要求，避免切割過程中對硅片造成污染
精密公差控制：直徑公差控制在 ±1μm 以內，保障切片厚度均勻，TTV（總厚度偏差）極小
高強度高韌性：超高抗拉強度搭配優異伸長率，大幅降低高速切割中的斷線風險，提升生產效率
優異表面質量：表面光滑無毛刺，減少切割劃痕，提升硅片表面光潔度
定制化適配：可根據客戶設備、材料、工藝要求，定制直徑、強度、涂層、卷長等參數
通用性強：適配全球主流多線切割機，兼容多種硬脆材料切割
4. 適用場景
廣泛應用于半導體行業（單晶硅 / 多晶硅片切片）、光伏行業（光伏電池片用硅片加工）、LED / 光電行業（藍寶石襯底切片）、第三代半導體（SiC/GaN 晶圓切片）、精密加工（陶瓷 / 石英 / 玻璃硬脆材料切割）等領域。
